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复睿微电子

复睿微2023校招-芯片SoC设计工程师(上海)

  • 校招
  • 上海
  • 硕士及以上
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2023-08-15
原岗位链接 ↗

这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

【岗位职责】

1、深度参与自动驾驶芯片的Domain Specific Architecture设计,与算法、软件、工具链、架构团队一起软硬件融合、协同设计,定义并完成高算力车载中央计算平台自动驾驶芯片的详细设计规格;

2、负责芯片前端设计工作,包括模块RTL设计,子系统数据流分析和梳理,时钟复位设计,低功耗设计,NOC总线,SDC,UPF,SOC集成和综合实现等;

3、 负责模块/子系统的性能、功耗、面积评估和优化;

4、 深度参与SOC模块级和系统级设计工作;

5、深度参与芯片后端迭代,进行性能分析、功耗分析等;

6、 深度参与芯片验证、后仿、底层软件开发联调以及芯片回片测试和量产导入等相关工作。

【任职要求】

1、计算机体系架构,微电子,电子,通信或其他弱电相关专业背景;

2、有数字芯片或者FPGA相关项目的设计经验者尤佳;

3、熟悉CHI,AXI4/5,AHB,APB,ACE等总线协议者优先;

4、有DDR/PCIe/USB/Ethernet/UFS/SDIO协议及有相关集成设计经验者优先;

5、有AI、NOC、ARM、GPU、ISP、DSP、DDR、PCIe、USB、Multi-Media等IP的集成和设计经验者优先。

工作地:上海

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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