岗位描述
职位使命
我们想认识一位电路基础扎实、动手能力强、善于系统拆解的 2027 届助理硬件工程师。
你将与产品线研发团队伙伴并肩,从一块电路板开始,为护肤智能产品注入可靠与安全——以技术的确定性,守护每一份安心。
岗位职责
1、参与硬件原理图与 PCB Layout 设计(Cadence / PADS / 立创EDA 等至少一种);
2、产品样机调试、关键器件选型(电源/LED 驱动/MCU/传感器)与 BOM 维护;
3、与固件、测试、生产团队协作,完成样机验证(EVT/DVT)、试产跟进与量产转交;
4、协助高级工程师完成新技术预研与评估落地(如新电源架构、无线充、微电流方案);
5、在指导下参与一块子板/一个硬件模块从设计到测试的完整闭环。
任职要求
1、2027 届本科及以上学历,电子工程、电子信息、微电子、光电信息等相关专业,重点院校优先;
2、熟悉数字电路与模拟电路设计,能独立完成基础电路分析与计算;
3、具备 SPICE / PSPICE / LTspice 基本仿真能力(电源、运放、滤波等);
4、掌握至少一种专业 EDA 工具(Cadence、PADS、立创EDA),能输出原理图/PCB/BOM;
5、有电路板焊接、调试、测试经验,熟练使用示波器、万用表、电子负载等仪器;
6、了解嵌入式系统与 MCU 外设,能读懂 C/C++ 固件代码以协助联调;
7、良好沟通协作、强学习能力、系统拆解与解决问题的能力。