电装/微组装工艺师

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当前公开岗位库收录航天502所 40 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

1、从事电装/微组装工艺技术研发及落地的相关工作，为型号任务研制提供工艺保障；

2、承担芯片封装级热、力、电磁多场仿真分析工作，以及封装结构设计、元器件布局、基板布线及热/力/电磁仿真等工作。

3、负责工艺流程优化，编制标准化工艺文件，运用数智化手段指导生产效能提升，持续提升工艺技术水平。

任职资格：

1、硕士及以上研究生学历；

2、专业要求：材料、机械、焊接、电子封装、微电子、集成电路等相关专业；

3、技能要求：熟练掌握ANSYS等热、力、电磁仿真软件应用，熟悉电子装配、微组装、芯片封装工艺基础知识。

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。