岗位描述
本岗位为2027届校招培养岗,面向移动智能硬件产品线,聚焦终端硬件产品全生命周期管理与智能化创新。入职后将深度参与产品需求规划、项目落地、迭代优化及AI场景赋能等核心工作,联动各团队完成产品商业化、精品化交付,依托公司硬件产品生态成长,培养具备硬件产品思维与AI创新能力的复合型产品人才。
岗位职责
•负责移动智能硬件产品全生命周期管理,覆盖需求评估、方案导入、项目推进、落地交付全流程,保障产品端到端高效、高质量交付。
•挖掘用户场景化需求,开展市场调研与竞品分析,输出产品优化、功能迭代及创新规划方案。
•对接研发、设计、运营、测试等跨部门团队,同步需求与项目进度,协调解决落地问题,保障项目按期推进。
•持续跟踪产品数据与用户反馈,通过复盘分析迭代优化产品功能与使用体验,提升产品核心口碑。
•关注智能硬件、AI行业技术与市场动态,结合行业趋势调整产品思路,维持产品市场竞争力。
•践行AI产品思维,主动探索AI技术在移动智能硬件终端的落地场景,参与智能化产品创新与方案落地。
任职要求
一、基础条件
•2027届全日制应届本科及以上学历,计算机、软件工程、电子信息、通信工程等相关专业优先。
•品行端正、责任心强,具备良好的职业素养与团队协作意识。
二、核心能力
•逻辑清晰、善于结构化思考,具备良好的业务梳理、需求拆解与问题解决能力。
•能熟练使用常用产品工具,可独立完成迭代设计、需求文档撰写等基础工作。
•具备优秀的沟通表达与跨部门推进能力,能够高效协同多方资源落地项目。
三、素质偏好
•热爱移动智能硬件行业,学习能力、自我驱动力与创新意识突出,愿意长期深耕产品领域。
•持续关注AI行业发展动态,对AI与硬件融合产品形态有独立认知与思考。
四、优先条件
•拥有智能硬件、互联网产品相关实习经历、科创项目、产品落地实战经验者优先。