让 AI 辅助填写这个岗位的官网网申

使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历；登录、验证码和缺失信息由你处理，最终提交前请本人核对确认。

当前公开岗位库收录商米集团 37 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

岗位描述

岗位职责：

1. 参与 Android BSP 的开发与维护，包括平台适配、系统编译、版本升级及补丁集成。

2. 参与新产品的板级调试与系统启动调试，协同硬件工程师完成关键器件验证和软硬件问题定位。

3. 根据项目方向，参与显示、触控、USB、充电、音频、传感器等模块中的一个或多个驱动开发与调试。

4. 参与设备驱动与 Android HAL 的接口适配，支持上层功能联调和问题分析。

5. 参与系统稳定性、启动速度、性能及功耗优化，分析异常重启、内核崩溃、休眠唤醒等问题。

6. 配合测试、硬件及相关研发团队完成缺陷修复与回归验证，维护技术文档，支持产品研发和量产交付。

任职要求：

1. 具备扎实的 C 语言基础，理解指针、内存管理、结构体及位运算，具备基本的数据结构与算法能力。

2. 掌握操作系统基础，理解进程与线程、并发同步、内存管理、中断等基本概念。

3. 熟悉 Linux 基本操作和开发环境，对嵌入式软件、Linux 内核或 Android 底层开发有兴趣。

4. 具备一定的计算机体系结构或数字电路基础，愿意学习硬件接口、芯片手册及软硬件协同调试。

5. 具备良好的问题分析能力，能够通过日志、实验和代码阅读验证判断，认真对待代码质量。

6. 具备良好的学习能力、沟通协作能力和责任心，能够阅读英文技术文档。

加分项：

1. 有 Linux、Android、嵌入式系统相关课程设计、毕业设计、实习或开源项目经历。

2. 有开发板调试、设备驱动开发经验，了解设备树及 I²C、SPI、UART、USB 等常见接口。

3. 接触过高通、MediaTek 等芯片平台，或有 AOSP 编译、刷机、Kernel／HAL 开发经验。

4. 使用过 Git、GDB、ADB、logcat、dmesg 等工具，或能够使用 Python／Shell 编写调试和自动化脚本。

5. 有系统稳定性、性能、功耗分析经验，或使用过示波器、逻辑分析仪等调试设备。