岗位描述
岗位职责:1.产品规格设计、原理设计、PCB设计、元器件选型;2.公司新产品样机的调试及验证;3.产品型式试验的执行(包括EMC、环境和振动试验);4.研发模板和模块的跟产及生产过程问题解决;5.公司已有产品的改进和完善。任职要求:1.电子信息工程、电气工程及其自动化、自动化、自动控制、测控技术与仪器、通讯等相关专业。2.了解掌握硬件原理设计工具,如PADS、AD、Cadence等;3.了解掌握基础硬件原理设计,掌握模拟电路、数字电路基础知识,如串口,IIC,SPI等接口设计;4.了解最小系统组成, 熟悉至少一种MCU架构,如单片机STM32等最小系统;5.动手能力较强,会焊接LQFP、QFN等封装器件焊接;6.具有良好的职业道德,踏实稳重,积极主动,责任心强;7.具有较强的沟通能力、协调能力和团队协作精神。