封装仿真工程师（张江）

岗位职责：

1.负责芯片封装(iBGA/QFN/FC/WLP/SiP/2.5D/3D封装等）的热仿真分析，包括稳态/瞬态热分析，结温计算，紧凑热模型，热流分布优化，散热方案评估等。进行相关封装的散热分析，评估不同材料和结构对热分布的影响，指导散热设计封装方案；

2.负责封装机械/结构仿真分析，包括应力应变，翘曲变形，温度循环可靠性，预测失效风险，优化封装结构与材料选型；

3.建立封装材料库，模型库与标准化仿真流程，输出仿真报告，优化建议和设计约束；

4.与封装设计，工艺，测试，可靠性团队协同，解决产品在封装站点的热，应力等可靠性问题；

5.参与新工艺，新材料，新封装结构的预演与仿真验证，输出仿真方案与评估结论；

6.对标行业先进仿真方法，持续优化仿真精度，效率与标准化流程；

7.与第三方封装厂及板厂/框架厂进行封装设计沟通，参与项目管理与进度跟踪；

8.支持封装工艺工程师相关项目开发工作。

岗位要求：

1.本科及以上学历，微电子、机械工程、材料工程等相关专业，两年及以上相关经验，应届优秀硕士生亦可；

2.熟悉至少一种主流EDA/CAE仿真工具(如Ansyslcepak, Flotherm, Ansys Mechanical等)；

3.具备扎实的传热学，工程力学，材料学基础，理解封装结构与工艺流程；

4.能独立完成建模，网格划分，边界条件设置，求解，后处理与问题定位；

5.有信号完整性分析、EMC分析、热仿真、应力仿真等方面的经验者优先；

6.了解LGA/QFN/WLCSP/FCCSP等封装设计及工艺流程，了解Bumping工艺及设计，了解基板制作流程及封装流程。