座舱系统集成工程师

作为整舱软硬件集成的核心技术执行者，负责智能座舱系统从底层硬件点亮、BSP适配、中间件部署到上层应用联调的全链路集成工作。具备懂硬件原理、会写驱动、能调应用、会测性能的全栈思维。协调硬件、底层软件、应用开发及外部供应商，攻克软硬件协同的技术壁垒，确保前瞻座舱样件（含多屏交互、动态机电联动等复杂场景）的功能顺利落地与稳定运行。

主要工作内容： Main Responsibilities主要职责

1. 参与智能座舱系统软硬件整体框架设计，包括域控制器选型、显示屏拓扑、传感器布局、执行器驱动等座舱电子系统架构。以及核心SoC/MCU平台的硬件评估与接口定义。参与项目立项评审, 评估座舱原型样件的软硬件集成可行性，制定风险缓解措施与技术备选方案。

2. 负责软硬件接口规范（HSI）的制定与维护，明确各模块间的通信协议、数据格式与交互时序。参与定义硬件接口(GPIO/PWM/I2C/SPI/CAN/Ethernet)、软件接口(API/中间件) ，配置数据路由、服务发现、安全认证机制，制定接口规范，实现座舱域与车身域、ADAS域的跨域通信原型验证。

3. 主导底层驱动调试、系统服务搭建、电源管理（休眠唤醒）及车载网络通信协议（CAN/LIN/Ethernet/SOA）的集成与验证。确保各子系统供电稳定, 避免上电时序导致的启动失败。移植Bootloader、BSP、驱动程序到目标硬件平台 (NXP/Renesas/Qualcomm/TI) ，集成Bootloader升级、A/B分区切换、回滚机制等刷写功能。

4. 负责对接座舱软硬件供应商，进行软件开发目标的进度管理、代码评审与交付质量把控，确保舱内系统与车内关联控制器、云端TSP、手机APP的功能通信接口与供应商对接开发与联调。

5. 负责对CATIA MAGIC中定义的系统工程中的各控制模块，按照系统架构及逻辑控制定义，在CATIA MAGIC中做相应模块的针脚定义，以便完成后续的电气线束原理图和ICD的输出。

6. 针对试制样件的特殊需求，负责对接整舱车体相关的各控制器的硬件定义、芯片选型、方案审核，并主导相应的车体控制软件的嵌入式开发，定义车身与动态机电系统（如电动座椅、车门开闭、翻转屏等）的联动交互逻辑，实现软硬件驱动执行器的闭环控制。输出系统集成方案文档 (System Integration Specification)。

7. 牵头软硬件团队的联合调试工作，识别集成风险点，制定系统集成测试计划 (SIT Plan) 与测试用例，制定风险缓解措施与技术备选方案，输出《系统集成报告》《测试报告》《已知问题清单》等。

8. 面对复杂集成问题, 从系统层面分析软硬件交互问题，从现象快速推断可能原因。使用示波器、逻辑分析仪、CANoe/CANalyzer等工具，进行硬件信号调试、网络监控、报文解析、故障注入，配置DTC故障码管理与冻结帧记录。通过分析Crash日志、内核Panic、内存泄漏、死锁等问题，定位解决电源上下电时序、电阻不匹配，通信故障等软硬件交界问题，并协调硬件工程师修改PCB、软件工程师修复Bug、结构工程师调整安装，快速设计验证实验、定位根因、提出修复方案，解决开发及测试过程中的系统级故障。

9. 负责座舱系统基线版本的发布与维护，闭环管理需求的实现成熟度及质量状态，识别设计风险并推动问题关闭。

10. 负责跟踪智能座舱行业最新技术趋势，完成对标拆解产品中电子硬件的对标分析，PCB板的解读，原理图的绘制，主芯片的识别等对标工作。

11. 输出《操作手册》，向内部讲解员进行技术移交培训, 确保讲解员能独立操作原型样件，同时负责展示现场软硬件相关的紧急情况的处理。

任职要求：

大学本科及以上学历，专业: 电子信息工程、自动化、计算机科学、通信工程等

5年以上嵌入式系统开发或汽车电子集成经验。

完整参与过至少2个从硬件设计到软件交付的全流程项目

熟悉MCU底层工作原理，能完成新 MCU 引脚功能定义、方案评审

精通数字电路与模拟电路设计,了解常见电源拓扑管理，能够独立阅读原理图与PCB Layout，善于解决软硬件交界问题。

熟练使用示波器、逻辑分析仪、万用表、电源、电子负载等仪器，熟练使用CANoe/CANalyzer, JLink, PCAN等设备进行车载网络分析

了解车载显示屏接口: LVDS、eDP、MIPI DSI/CSI、V-by-One ，集成显示屏驱动 (MIPI DSI/LVDS/eDP)、触摸屏驱动 (Capacitive/Resistive)、摄像头驱动。

熟悉车载网络: CAN/CAN-FD、LIN、FlexRay、Ethernet (100BASE-T1/1000BASE-T1) 等通信协议

精通C/C++嵌入式开发, 熟悉Python/Bash脚本， ARM Cortex-M 系列内核架构， RTOS 内核机制。

熟悉MCU 底层、应用层及各功能模块的软件开发。能基于 STM32、Cypress、Microchip、GD32 等芯片平台的产品开发和 IAR、Keil、VSCode等工具链使用。

熟悉设备驱动开发: GPIO、I2C、SPI、UART、PWM、ADC/DAC，具备低功耗设计的经验

了解AutoSAR Classic配置工具 (EB tresos/Vector DaVinci) 者优先

熟悉Bootloader 升级，UDS诊断协议 (ISO 14229) 与刷写流程

具备JTAG/Trace32调试经验, 能进行内核级问题定位

了解至少一种车载操作系统: QNX、Linux (Yocto/Buildroot)、Android Automotive

熟悉 Git代码管理、版本控制和 Jira/Jenkins 项目协同，具备良好的协同开发的习惯。