岗位描述
岗位要求
1.教育背景专业及工作经验
本科及以上,化工、材料、电子、机电理工科;3 年及以上 PCB/IC 载板阻焊制程生产主管经验,FCBGA 经验优先
2. 专业技能
①精通阻焊涂布、曝光、显影、固化全流程,熟悉阻焊偏移、露铜、掉油、气泡、针孔等失效模式;
②熟练 MES/QMS,具备排产排班、WIP
管控能力;
③掌握 TPM、6S、EHS 化学品危废管理,熟悉客户审核要求;
④可主导良率提升改善项目,识别油墨、工艺变更风险;
⑤熟练 Office,可独立输出生产、改善报告
3.综合素质
化学品安全风险意识强;目标导向,现场推动能力突出;抗压可轮值值班;品质红线意识强,具备客户迎审意识
岗位职责:
1. 生产目标达成:承接阻焊工序产能交期目标,合理排产排班,平衡机台负荷,管控 WIP,保障基板流转,达成 OEE 指标;
2. 工艺管理:监督 SOP 执行,管控油墨物料批次,严禁私自修改工艺参数,监督首件 / 换油墨 / 换版确认,配合 ME 完成工艺变更与试产落地;
3. 品质管理:对工序良率、报废率指标负责,监督阻焊厚度、对位精度巡检,组织批量不良围堵,落实不良隔离,防止不良后流;
4. 设备管理:监督自主点检,协同设备落实计划保养,统计故障并推动改善,提升稼动率
5.6S&EHS 管理:工序
6S 稽核管控,油墨化学品 / 危废合规处置,落实静电防护,开展化学品安全培训,排查安全隐患;
6. 数据与追溯管理:审核 MES 生产数据、油墨更换、点检记录,保证批次完整可追溯;
7. 异常处置管理:批量阻焊不良、油墨异常、设备故障第一时间介入围堵,上报生产经理并推动闭环;
8.CIP/QIP 持续改善:牵头降报废、良率提升改善项目,收集并落地班组改善提案;
9. 跨部门协同管理:协同 ME、QE、设备、物料,完成 NPI 试产、失效分析,配合客户审核;
10. 班组团队管理:负责排班、绩效、技能培训,监督作业规范,管理班组人员;
11. 完成生产经理交办的其他工作