先进 IC 载板 NPI 高级工艺工程师

岗位职责：

1. 参与 IC 载板及先进封装产品开发，包括 FC-BGA、Glass Core、EMIB/BIS、MLC (多层 Core) 及 Embedded Magnet (埋磁) 等项目，根据客户及项目需求，参与产品结构、材料、制程及制造方案的评估和验证。

2. 负责或参与新产品 NPI，从试作计划、样品制作、制程验证到客户交付及量产导入，跟进项目进度，及时识别并解决开发过程中的技术问题。

3. 参与关键制程条件开发、参数优化及制程能力验证，推动新材料、新制程及新技术在产品上的应用。

4. 根据产品及制程问题制定 DOE 或工程试验方案，通过数据分析及实验结果确定关键影响因素和合理的制程条件。

5. 针对开发及量产过程中出现的良率、尺寸、外观、电性、可靠性及制程异常，进行原因分析并推动改善。

6. 结合产品设计要求，对材料、制程及制造条件进行综合评估，识别潜在风险并推动验证。

7. 与 Process、Equipment、Quality、Manufacturing、Reliability、Materials、Supply Chain 等团队协作，推动项目及问题解决，根据项目需要参与客户及供应商技术会议，准备技术资料并跟进相关问题。

8. 整理项目开发过程中的试验结果、问题及改善经验，形成相关工程资料和 BKM，为后续项目及量产提供参考。

9. 根据公司及客户项目需求，参与 Glass Core、EMIB/BIS、MLC、Embedded Magnet 等新产品及新技术的前期评估、试验及开发。

任职要求：

1. 本科及以上学历，材料、化学、微电子、电子封装、机械、电子、工程等相关专业；具备较强实际工作经验者可适当放宽。

2. 具有 2 年以上 IC 载板、FC-BGA、半导体封装基板或相关电子制造经验，有产品开发、制程开发、NPI、量产导入或良率改善经验。具有 FC-BGA 实际制造经验者优先；具备 PCB 制造经验者亦可考虑。

3. 熟悉 IC 载板及 FC-BGA 基本产品结构和制造流程，了解 ABF、BT、Build-up、Laser Via、Plating、Exposure、SR 等相关技术，能够参与从产品打样、制程验证、样品交付、问题改善到量产导入的完整开发流程。

4. 以下相关经验优先：

a).Glass Core / TGV

b).EMIB/ BIS / Advanced Interconnect

c).MLC/ Multi-Layer Core

d).Embedded Magnet (埋磁)

e).PVD/ Metallization

f).Electroless Copper / Electroplating / Copper Filling

g).Copper Interconnect

h).ABF Build-up / High-Density Interconnect

5. 具备较好的工程思维，能够根据现场数据、实验结果、截面分析及量测结果进行问题分析，并制定试验方案验证原因，能够独立或参与进行 DOE、参数优化、RCA (根本原因分析) 及良率改善。

6. 熟悉 Excel 及基本统计分析方法，具备 JMP、Minitab 等 DOE / 统计软件使用经验者优先；具备 Python 等数据分析能力者优先。

7. 能够与 Process、Equipment、Quality、Manufacturing、Reliability、Materials、Supply Chain 等团队进行有效沟通并推进项目，具有客户或供应商技术沟通经验者优先。

8. 能够编写或参与编写 SOP、Process Specification、DOE Report、Validation Report、FMEA、Control Plan、BKM 等工程资料。

9. 具备较强的责任心、执行力和团队协作能力，能够适应研发试作、现场问题处理及项目阶段性的出差需求。