HP水平电镀品质助理工程师

1）教育背景：全日制本科及以上学历，化学工程、材料科学、应用化学、电化学、微电子、机械等理工科相关专业优先。

2）工作经验：

a.2年以上IC载板或PCB行业质量/工艺相关工作经验；

b.熟悉FCBGA载板产品工艺流程者优先；

c.有载板行业水平电镀质量管控经验者优先。

3)专业技能：

a.工艺知识：熟悉水平电镀工序工作原理，熟悉沉铜、电镀、塞孔等工艺原理，对沉铜关键工艺有深入研究者优先。

b.品质工具：熟练掌握QC七大手法、SPC、PDCA、8D、FMEA等品质管理工具。

c.数据分析：熟练运用Minitab或JMP软件进行数据分析和DOE优化试验设计。

d.文件编写：具备较强的专业报告编写能力，能独立编写SOP、CP、FMEA、8D报告等品质文件。

4)综合素质：

a.熟悉ISO9001或IATF16949等品质管理体系；

b.具备良好的沟通协调能力、分析解决问题能力和组织能力；

c.责任心强，具备较强的抗压能力和团队协作精神；

d.熟练使用Office办公软件。

1）制程质量管理：

a.制程质量控制：负责全流程的质量管控，关键质量指标进行监控与改善。

b.质量标准制定：制定和完善工序的质量控制标准、检验规范及作业指导书，建立来料、制程、成品各环节的检验标准。

c.品质异常处理：对过程中出现的品质异常问题进行及时分析、处理与闭环跟踪。

2)品质改善与体系完善：

a.品质改善推动：统筹并推动工序的品质改善项目，运用QCC、8D等品质工具制定改善方案并监督措施执行。

b.FMEA与风险评估：参与潜在失效模式分析（FMEA）及品质失效分析，对异常进行品质风险评估。

c.体系文件建设：建立和完善品质管理相关制度与程序文件，撰写和更新SOP、CP、FMEA、8D报告等品质文件。

3)过程监控与数据分析：

a.过程稽查与监控：组织对产品实现过程的质量稽查，建立品质管理及体系成熟度监控体系，定期对过程及产品进行监视和测量。

b.数据统计分析：运用SPC、Minitab或JMP等工具进行电镀关键参数（电流密度、温度、药水浓度等）的统计分析，定期提交品质分析报告。

4) 客户与跨部门协作

a.客户投诉处理：协助处理工序相关的客户投诉处理，进行客退品分析及8D改善报告回复。

b.跨部门沟通协作：作为品质与生产、工艺、工程之间的关键接口，协调解决工序质量问题；参与新员工培训和考核工作。