岗位描述
一、岗位职责:
1、研究方向:
材料方向 :高频高速、高散热、高绝缘新材料、封装陶瓷材料、掩膜材料的开发、认证和可靠性应用;
机械工程方向:激光加工,热、电、力学等仿真技术研发;
集成电路封装方向:异构集成,2.5D、3D半导体封装技术研发;
计算机方向:大数据处理、AI智造研发与应用。
2、独立或协助申请中国博士后科学基金、国家 / 省部级项目,参与课题预算编制、进度跟踪与结题验收。
3、参加国内外学术会议、研讨会,做报告并与同行交流;跟踪领域前沿动态,引入新技术与方法;协助制定公司创新研究工作规划。
4、撰写高水平学术论文、研究报告,在国内外核心期刊或会议发表;申请专利,推动成果转化。
5、参与产学研工作,与企业或其他机构对接,推动技术落地与应用。
二、任职要求:
1、博士学位,毕业3年内或即将毕业,全职在岗。
2、具备独立科研能力、学术写作能力与团队协作精神,英语读写流利。
3、遵守学术规范,按时完成考核指标,出站时需满足论文、项目或专利等成果要求。
4、具有积极主动的工作态度,良好的职业操守及团队合作意识。