磨抛工程师

岗位职责
1. 工艺开发：
负责金刚石单晶/多晶的激光切割（含剥离衔接）、粗磨、精磨、抛光与CMP工艺开发，制定并优化作业标准。
2. 指标控制：
持续改善表面粗糙度Ra、总厚度偏差TTV、翘曲warp、平行度与厚度一致性，满足半导体级热沉片的验收要求。
3. 缺陷分析：
针对崩边、裂纹、划伤、雾化、翘曲超标等问题做系统失效分析，提出材料/工艺/设备维度的改进方案并落地。
4. 设备与辅料：
参与研磨机、抛光机、激光切割设备的选型、调参与技术改造；评估并导入研磨盘、抛光垫、抛光液、砂轮等辅料，降低成本、提升效率与一致性。
5. 长晶协同：
分析长晶应力与晶向差异对加工良率的影响，反向提出长晶改善建议；同批次异常需联合定位。
6. 标准与检测：
协助建立质量标准、来料与出货检测规范；配合外协加工与检测资源的技术对接。
7. 知识沉淀：
沉淀工艺数据与失效案例库，输出SOP、报告与专利。

岗位要求
1、机械、材料科学与工程、无机非金属材料、物理、超精密加工等相关专业，本科及以上学历（经验高度匹配者可放宽至大专）；
2、2–3年以上硬脆材料超精密加工经验（金刚石、碳化硅、蓝宝石、陶瓷、光学晶体等）；
3、熟悉研磨、抛光、CMP、激光切割等工艺路径及其材料去除机理，能独立完成工艺参数设计与调试；
4、有Ra与TTV改善的实际项目经验，能说清改善过程与量化结果；
5、熟悉常用检测手段：轮廓仪、台阶仪、白光干涉仪、AFM、光学显微镜等（至少熟练掌握其中两类）。
优先条件：
1、有金刚石（单晶/多晶）加工直接经验，熟悉其高硬度与各向异性带来的加工难点；
2、有等离子体抛光、干法刻蚀等非机械抛光路线的接触经验；
3、有加工自动化、数字化（参数追溯、SPC）推进经验；
4、有蓝宝石、碳化硅等半导体衬底的量产加工背景。