岗位描述
岗位职责
1. 负责交换机核心板卡的硬件设计、调试与优化;
2. 负责FPGA、交换芯片、控制模块的联调与底层驱动开发;
3. 完成高速链路、接口协议、数据通路等功能验证与性能测试;
4. 配合软件与智能体模块,完成整机联调与交付;
5. 负责硬件研发过程中的文档输出(原理图说明、测试报告、BOM及生产文件),确保设计资料的完整性与规范性;
6. 配合供应链及生产部门解决试产问题,并完成上级交办的其他技术任务。
岗位要求
1. 硕士及以上,电子工程、通信工程、计算机硬件相关专业,优秀者可放宽至本科生;
2. 具有以下一项或多项工作经验:具有三年以上FPGA开发经验;调试过高速网络设备或AI推理加速器;具备交换芯片开发经验;其中,具有网络安全工作经验或取得相关成果者优先;
3. 掌握高速电路设计、网络协议基础、FPGA开发工具链;具备硬件调试、问题定位、跨模块协同能力;
4. 具备优秀的系统性问题分析和解决能力,良好的团队协作与沟通能力,能够承担有挑战性的研发任务,并具备较强的学习能力和创新思维。