锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1、负责封装的基础工艺和材料的研究；
2、负责工艺设计规范及生产管理规范的编写；
3、负责外协供应商的开发和技术沟通；
4、负责外协供应商的技术管理；
5、负责公司项目的评审，工艺审查；
6、协助研发进行产品设计，确保产品的可制造性；
7、负责封装芯片的测试及质量改进；
8、完成上级安排的其他工作。
岗位要求
1、本科及以上学历；
2、3年以上大型封装厂封装工作经验；
3、熟悉WLCSP，FCBGA工艺流程及关键控制点；
4、熟悉基板的材料和工艺；
5、熟悉WLCSP工艺设计的材料及工艺能力；
6、熟悉先进封装产线的关键工艺过程和关键设备。