岗位描述
岗位职责
1. 开展AI及云计算领域市场趋势研究,分析终端应用场景技术演进路径,协同产品团队输出市场驱动型产品路标建议;
2. 负责重点终端客户开发与战略合作渠道建设,推动公司材料解决方案在终端产品的技术导入与商业落地;
3. 主导终端项目全周期技术支持,包括技术推广、客户关系维护、认证准入推进、样品交付及量产订单转化;
4. 对接PCB产业链核心客户,统筹NPI项目导入、量产协同及关键需求响应,保障技术方案与供应链交付能力匹配;
5. 联动销售与产品团队,精准识别终端材料需求,推动配额分配、订单承接及跨部门资源协调。
岗位要求
1. 本科及以上学历,市场营销、材料科学、电子工程、计算机等相关专业优先;
2. 五年以上PCB相关领域工作经验(含FAE、销售、覆铜板行业产品经理或市场岗位),具备终端客户成功案例;
3. 熟悉PCB制造工艺及终端产品开发流程,掌握NPI项目管理方法论;
4. 具备出色的跨部门协同能力、技术方案解读能力及中英文商务沟通能力;
5. 三年以上AI、通信电子或互联网等行业终端应用领域工作经验;
6. 具备互联网头部企业相关岗位工作经验者优先。