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芯片定制/硬件IC项目经理(J12049)

  • 社招
  • 深圳
  • 本科及以上
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2026-07-29
原岗位链接 ↗

岗位描述

岗位职责
1.看懂并梳理现有照明产品分立元件方案,输出定制集成芯片规格需求
2.负责对接外部IC设计公司,全程跟进方案评审,架构确认,NRE开发,流片,封测,样品验证及量产导入
3.主导芯片合作商务对接,协同法务确定知识产权使用权,禁公版,迭代,量产价格等约束条件
4.规划定制芯片迭代差异化技术亮点,完成中长期IC产品路线规划
5.联动内部固件,结构,生产,完成芯片整机联调,可靠性验证与落地量产

岗位要求
1. 本科电子/微电子/自动化相关专业,5年以上电源硬件/工控硬件方案经验
2. 有和IC设计公司联合定制电源/混合信号芯片项目实操经历
3. 熟悉分立器件集成化入单颗PMIC/SOC的方案逻辑,了解BCD工艺基本概念
4. 具备项目管理、跨供应商管控能力,了解IC开发NRE、流片、封测基本流程
5. 有移动照明、便携工具类硬件产品开发经验优先

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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