岗位描述
岗位职责
1、负责芯片制造工艺研发与工艺平台搭建;
2、负责前沿技术先期探索与研发;
3、负责开发光刻、刻蚀、光学修正、扩散、化学机械研磨和薄膜生成等工艺。
4、聚焦关键岗位、重点项目,搭建技术人才成长的"快通道",通过定制化的培养,着眼于未来,培养一批高水平的技术专家。
岗位要求
1、海内外2026届&2027届优秀 博士 应届毕业生,专业知识水平扎实;
2、微电子、集成电路、电子信息、材料、物理、光学、化学等相关专业。
3、有半导体科研项目经历优先考虑
岗位职责
1、负责芯片制造工艺研发与工艺平台搭建;
2、负责前沿技术先期探索与研发;
3、负责开发光刻、刻蚀、光学修正、扩散、化学机械研磨和薄膜生成等工艺。
4、聚焦关键岗位、重点项目,搭建技术人才成长的"快通道",通过定制化的培养,着眼于未来,培养一批高水平的技术专家。
岗位要求
1、海内外2026届&2027届优秀 博士 应届毕业生,专业知识水平扎实;
2、微电子、集成电路、电子信息、材料、物理、光学、化学等相关专业。
3、有半导体科研项目经历优先考虑
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。