岗位描述
岗位职责
1. 需求洞察与转化:对接 Fab 各业务单元(制造/工艺/良率/厂务/IT/设备),深入产线与工程现场,梳理数据痛点与业务目标,将 RCA、CP 良率、FDC、Excursion、SPC OOB 等场景诉求转化为清晰的数据需求与产品方案。
2. 产品规划:制定数据平台产品路线图(Roadmap),规划数据服务、可视化、BI、AI 应用(根因分析、虚拟量测、异常预警等)的功能边界、优先级与演进方向。
3. 指标与数据资产:定义并维护 Fab 数据指标体系(良率、稼动率 OEE、Cycle Time、Excursion 率等)与数据资产目录,推动数据标准化、口径统一与元数据管理。
4. 数据治理推动:牵头跨部门数据治理,解决多源分散数据(MES、FDC、SPC、量测/检测、设备联机)的口径不一致、数据孤岛问题。
5. 价值闭环:跟踪产品上线后的使用效果与业务价值(如工程师效率提升、良率改善、MTTR 缩短),持续迭代优化,沉淀最佳实践。
6. AI 场景落地:结合大模型/智能体能力,规划知识管理、经验传承、报告自动生成等 AI 数据产品的落地路径。
岗位要求
1. 本科及以上学历,5 年以上半导体工厂(Fab)工作经验,其中 3 年以上数据产品/数据分析/产品管理经验。
2. 熟悉半导体制造全流程(Front-end 晶圆制造 / Back-end 封装测试)及核心系统(MES、FDC、SPC、Yield 分析、EAP 等),理解 Fab 数据产生、流转与消费逻辑。
3. 熟悉数据产品方法论(指标体系、数据资产、数据治理、数据服务),具备需求管理、项目推进与优先级决策能力。
4. 具备半导体领域业务理解,能将 RCA、CP 良率、FDC、Softbin、Excursion 等场景语言转化为数据产品语言。
5. 了解 AI/大模型在制造场景的应用趋势,具备 AI 数据产品规划能力者优先。
6. 优秀的跨部门沟通协调、逻辑分层与书面表达能力,能独立输出需求文档、产品方案与汇报材料。