锦鲤求职岗位描述
岗位职责
负责微系统供电架构工艺方案定义与流程整合；芯粒异构集成电源单元NPI新产品导入；电源器件+异质互连电性调试与工艺窗口优化；良率提升、失效分析与工艺异常处置；微系统可靠性与电源长期稳定性管控；设计-工艺协同，打通芯片与先进封装边界；前沿工艺预研。
岗位要求
1.微电子、集成电路、半导体材料、电子科学与技术相关专业毕业；
2.具备BCD/PMIC工艺整合经验，有Chiplet、2.5D/3D先进封装、TSV、混合键合、微系统相关经验优先；
3.熟悉功率器件、PMIC器件原理，掌握晶圆制造工艺基础，了解TSV、RDL、Bump、键合等先进集成工艺；
4.掌握WAT/CP电性表征、DOE实验设计、SPC统计分析，理解微系统热、应力问题，具备失效分析和工艺可靠性基础认知；
5.优秀数据分析、跨部门沟通推动能力，能够协同晶圆端与先进封装端联合解决问题。