锦鲤求职岗位描述
岗位职责
负责微系统产品开发过程中新工艺开发与工艺导入；新材料、新设备调研与验证；工艺维护与异常改善；工艺标准化与文档体系建设；跨部门协同与技术对接沟通处理。
岗位要求
1.微电子、集成电路、半导体材料、电子科学与技术相关专业毕业；
2.具备2.5D/3D先进封装、SiP、大马士革等封装工艺相关经验优先；
3.熟悉先进封装主要工艺流程，了解TSV、RDL、Bumping、刻蚀、键合、FC倒装等先进集成工艺；
4.具备DOE实验设计、SPC统计分析等过程控制经验。
先进封装工艺工程师(J10582)
- 校招
- 西安
- 硕士及以上
- 其他生产制造职位
- 发布于 2026-08-18
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