岗位描述
岗位职责
1.主要从事嵌入式计算机类电子产品结构设计及分析相关工作;
2.电子设备结构设计、抗力学环境设计及仿真分析;
3.散热设计及仿真分析;
4.与结构相关的电磁兼容设计及仿真分析;
5.结构专业技术研究等方面的工作
岗位要求
1.具备产品相关三维及二维设计能力,具备一定的实际工程经验;
2.熟练应用Pro/E、CAD等相关工程设计软件,独立完成产品的结构设计任务;
3.具备产品结构设计、热设计及力热仿真分析能力;
4.熟悉ANSYS、Flotherm、ICEPACK等分析软件;
5.熟悉产品的机加生产及制造装配工艺;
6.具备良好的沟通、团队协作和文档编写能力。