锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1.负责SMT贴片生产工艺开发与优化，包括锡膏印刷、贴片、回流焊等关键工序管理；
2.分析立碑、桥连、虚焊、偏移等制程异常问题，制定改善方案并推动落地；
3.参与新产品导入（NPI）及DFM评审，完成工艺验证、标准建立和量产导入；
4.负责工艺参数维护、生产标准制定及过程质量管控，持续提升生产良率；
5.推动新工艺、新材料及智能制造技术应用，提升制造效率与产品质量。
岗位要求
1.本科及以上学历，电子信息工程、微电子科学与工程、材料科学与工程、机械工程等相关专业；
2.了解SMT生产流程、电子制造工艺及常见电子元器件知识；
3.具备较强的数据分析能力和问题解决能力；
4.具有良好的沟通协调能力、学习能力和团队合作精神；
5.对电子制造、智能制造及工艺技术优化有浓厚兴趣，有相关项目或实习经历者优先。