27届校招 - 热设计岗（热流耦合）

岗位职责
岗位特点:
聚焦于 3D 打印装备全链路热管理系统的设计与优化，是保障打印品质稳定性与设备可靠性的核心技术环节。将深度参与从挤出头热床到打印腔室的温度场分析与热管理系统设计，直面多热源耦合、大滞后温控、热-力-流多场交互等复杂工程挑战，从热学底层根治翘曲变形、层间结合力不足、尺寸漂移等行业级痛点。

工作职责：
1、参与 3D 打印机关键热控模块的热流耦合仿真分析,评估挤出头热场均匀性、打印腔室温度分层、散热系统效率等核心热性能指标识别潜在热风险;
2、基于·仿直结果与实验数据，深度剖析打印缺陷的热学根源，协同材料、工艺、结构团队输出可落地的热管理改进方案；
3、撰写仿真分析报告与技术文档，沉淀热设计方法论与最佳实践，建立标准化热仿真流程与跨团队协作规范。

岗位要求
2027届统招应届生，硕士及以上学历，流体力学、热能工程、工程力学等相关专业