岗位描述
岗位职责
1. 负责研发至量产的工艺转移,新产品导入,2nd source零部件/gas工艺验证;
2. 掌握ETCH相关的基本技能: 对于干法蚀刻设备、蚀刻程序有深入的了解及熟练运用;
3. 评估新机台引进,负责工厂T2验机,并达到T3工艺量产的要求;
4. 负责工艺转移、匹配和稳定性/重复性维护;并引入工艺改进、优化项目,以达到及提高各类生产指标;
5. 负责生产系统的建立和维护,包括OI,OCAP,SOP,APC,FDC等系统,以满足生产的需求;
6. 负责生产线日常维护, 熟练运用SPC、FDC、RMS、MES等系统,及时发现排除并解决工艺问题, 优化Cpk;
7. 掌握Fab数据分析方法,用数据来帮助分析问题, 利用制造工艺系统来解决问题。
岗位要求
1.本科3年以上/硕士1年以上相关半导体制造工作经历
2.半导体工艺技术课程/12寸晶圆厂工作经验优先。
3.英语四级及以上,具备一定的英文书写和口语能力。
4.具备数据分析 (JMP,DOE,SPC), FMEA等的概念和经验。