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灿芯半导体

Tape out Engineer

  • 社招
  • 上海
  • 本科及以上
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2026-08-17
原岗位链接 ↗

岗位描述

岗位职责
1. 及时准备准确的文件通过系统提交给FAB厂, 使光罩制作正确无误。
2. 及时准备准确的GDS相关文件给FAB, 使光罩流片正确无误。
3. 处理客户版图数据, 作为FAB厂与客户之间技术沟通的桥梁。
4. 告知主要的 DRC 等错误, 并通知工程单位或客户解决。
5. 及时反馈客户版图方面问题, 帮助客户产品顺利量产。

岗位要求
1. 英文好,FAB厂tape out工作经验者优先。
2. 需要了解掩膜板的结构及其在生产中的应用,了解FAB工艺流程和design rule。
3. 工作细心,能承受压力

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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