研发质量经理

岗位职责
1. 全流程设计质量控制：
主导新产品的Design Review（设计评审），从DFMEA（设计失效模式及后果分析）阶段介入，识别潜在设计风险，确保设计符合应用场景及行业标准（如AEC-Q100/Q101）。
制定并审核新产品的DV/PV（设计验证/生产验证）计划，确保测试覆盖电气性能、环境可靠性（温循、湿度、振动）及寿命测试。
2. 工艺质量与SMT落地：
深入理解SMT（表面贴装技术）工艺特性，主导DFM（可制造性设计）评审，解决PCB layout、钢网设计、炉温曲线设置等与SMT良率的关联问题。
针对DC-DC产品在SMT过程中出现的虚焊、连锡、立碑等问题，组织技术攻关，推动设计端优化（如焊盘设计、元器件选型）。
3. 先进封装技术应用与支持：
针对采用先进封装（如SiP系统级封装、Flip Chip倒装、QFN/LGA等）的产品，建立专项质量控制方案。
协同封测厂（OSAT）及内部TE（测试工程）团队，定义封装可靠性的特殊测试项（如Wire Pull、Ball Shear、X-ray检测标准）。
4. 客诉与失效分析：
领导团队处理客户端重大质量异常，利用FA实验室资源（SEM, EMMI, X-ray, Decap等）进行根因分析（RCA）。
针对DC-DC产品的典型失效模式（如MOS击穿、电感饱和、热失效），建立标准失效分析流程，输出8D报告。
5. 团队管理与体系建设：
管理DQE工程师团队，负责技术指导与绩效考核。
维护IATF 16949/VDA等质量管理体系在设计端的落地，确保变更管理（ECN/PCN）流程严格执行。

岗位要求
1. 统招本科及以上学历，微电子、半导体物理、电子信息工程、材料科学或相关专业。
2. 具备5年以上DC-DC电源产品（Buck, Boost, Buck-Boost等）的质量管理或应用工程设计经验，熟悉电源拓扑结构及关键元器件（MOSFET, Inductor, Capacitor）特性。
3. 深刻理解SMT工艺全流程（印刷、贴片、回流焊、AOI、SPI），能够看懂Gerber文件，并能从质量角度评估PCBA的可制造性。
4. 先进封装认知：了解半导体先进封装工艺，熟悉QFN、LGA、BGA、WLCSP等封装形式的可靠性风险点及测试方法。
5. 失效分析能力：熟练使用示波器、万用表、源表等仪器，能独立进行电路板级和芯片级的Debug。
6. 标准掌握：精通JEDEC、AEC-Q系列、MIL-STD-883等相关可靠性测试标准。
7. 具备强烈的结果导向意识，优秀的跨部门（研发、生产、供应链）沟通协调能力。
8. 熟练运用质量五大工具（APQP, PPAP, FMEA, SPC, MSA）及8D问题解决法。
9. 具备良好的英语读写能力，能无障碍阅读英文Datasheet及撰写英文技术报告。