2027届校招芯片封装设备工程师

让 AI 辅助填写这个岗位的官网网申

使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历；登录、验证码和缺失信息由你处理，最终提交前请本人核对确认。

当前公开岗位库收录新能德 40 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

岗位职责
1、设备安装与调试，维护保养
2、 Bending等非标设备的验收和机构优化
3、设备备件管理；设备文档撰写与管理
4、积极学习并尝试将前沿的AI工具与数字化解决方案应用于日常工作，优化工作流程，提升生产力与决策质量。

岗位要求
1、具备出色的问题分析、解决能力和创新能力，思维逻辑性强；
2、优秀的沟通能力和合作精神，有较强的组织协调能力和抗压能力；
3、全国大学英语CET四级，有一定的英语听说读写能力；。
专业要求: 自动化/机械设计/机电一体化/自动化等相关理工科专业。

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。