嵌入式研发应用工程师（北京 校招）

岗位职责
1、从事半导体制造装备及智能制造装备的嵌入式系统研发；
2、基于VxWorks操作系统及对应的ARM板卡，开发应用层及驱动程序；
3、基于TI sys/bios 操作系统及对应的DSPC66XX板卡；
4、负责指定功能模块的软件设计、开发与调试与自测，参与单板软硬件需求的讨论；
5、和单板硬件工程师，应用层软件工程师，测试工程师等其他部门同事协同完成整系统的联合调试和系统测试。

岗位要求
1、本科及以上学历，英语四级及以上，计算机科学、软件工程、自动控制、机电、光电、精密仪器等相关理工科专业；
2、熟悉Cortex系列ARM架构，熟悉底层软件的开发调试流程，熟练掌握C语言，会用基本的测试仪器如示波器；
3、熟悉底层常用接口软硬件，例如：UART/SPI/I2C/Ethernet/USB/PCIe；
4、有算法经验的优先；
5、有较强的自主学习能力，责任心强，具备良好的沟通能力与团队合作意识。