晶圆工艺工程师（2027届）

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当前公开岗位库收录三安光电 17 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

岗位职责
1.负责SiC晶体加工、定向、切割、倒角、镭刻工艺改善和优化；
2.负责SiC衬底研磨减薄工艺改善和优化；
3.负责SiC衬底CMP抛光工艺改善和优化；
4.负责SiC衬底刷洗、最终清洗等工艺改善和优化；
5.不良分析及解决、产品良率的提升。

岗位要求
硕士学历，材料、机械等相关专业，优先硬脆材料研磨、减薄、抛光经验，SiC方向优先。

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。