锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1. 主导铜箔新材料、新工艺或关键制程技术的研发项目，开展从实验室研究、中试验证到产业化落地的全流程技术攻关。
2. 围绕高抗拉强度、超薄均匀性、低表面粗糙度等铜箔核心性能指标，开展机理研究、配方优化与工艺参数迭代，提升产品技术竞争力。
3. 负责新型电解液体系、添加剂作用机制、阴极辊表面处理及在线检测技术等方向的前沿探索，推动技术创新与专利布局。
4. 与生产、品质、设备等部门协同，解决量产过程中的技术瓶颈问题，支撑高端锂电铜箔、PCB铜箔等重点产品的良率提升与客户认证。
5. 撰写高质量技术报告、实验记录及发明专利，参与行业标准研讨与产学研合作项目推进。
岗位要求
1. 材料科学与工程、冶金工程、电化学、化学工程、机械工程（表面处理/精密制造方向）等相关专业博士学历。
2. 具备铜箔、电解铜、金属箔材、电沉积或功能薄膜等领域3年以上研发经验，有锂电铜箔或高性能电子铜箔项目经历者优先。
3. 熟悉电化学原理、金属结晶行为、SEM/XRD/XPS等材料表征方法及DOE实验设计，能独立开展系统性技术研发工作。
4. 熟练掌握Origin、MATLAB、Thermo-Calc等数据分析或热力学模拟工具，具备良好的中英文科技文献研读与写作能力。
5. 具备较强的工程化思维与跨部门协作意识，能适应制造业研发与产线联动的工作场景。