锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1. 负责新产品试制电子装联工艺的设计，包括工装治具定制；
2.负责印制电路板组件的装配及调试相关新技术的研究、导入及应用；
3. 负责电子装联设备的技术分析，主导及评估工艺制程控制以及与企业产品特性与兼容性分析。
岗位要求
1、理工科硕士研究生，材料、电子封装、机械电子等相关专业硕士研究生；
2、熟悉电子产品生产制造工艺及相关自动化设备，熟悉SMT、THT技术者优先；
3、熟练运用原理图设计、PCB设计等相关设计工具，熟悉FMEA分析方法者优先；
4、熟知SEM、EDS、TEM以及XRD等分析手段的应用场景与对象。