电装生产

岗位职责
一、岗位类型及要求
1.初级工岗位
-刻字+搪锡工：负责PCB板的镭雕机刻号电子元件器件搪锡工作。
-插装/机装工：完成元器件插装，机装及保护去保护等基础操作。
2.中级工及以上岗位
-AOI检测员(波峰焊后，回流焊后)：负责自动光学检测设备操作及缺陷判定。
-点胶/丝印/喷印工：执行精密点胶，钢网印刷，锡膏喷印作业。
-手工焊工：高精度手工焊接(如航空航天级电路板).
-过程检验员：全程质量巡检及工艺参数监控。
二、其他技能要求
-基础操作：领料，上料，退料，搪锡，元器件成型；
-设备操作：X光检测机，贴片机，返修站，拆焊台；
-终检：成品全功能测试及质量报告编制。

岗位要求
1.学历要求：大专及以上学历(电子，机械，自动化相关专业优先，2年以上从业经验可放宽学历要求);
2.用工形式：人事代理；
3.经验要求：中级工需1年以上电子制造业实操经验，初级工可接受应届生培养。