岗位描述
岗位职责
1)参与半导体器件的工艺流程设计,包括但不限于光刻、干法蚀刻、湿法蚀刻研磨抛光、LPCVD及氧化扩散等;
2)负责工艺参数的优化,以提高产品性能和良品率;
3)制订spc计划,监控工艺稳定性,具备相关工艺失效分析经验,具备问题分析解决能力,解决生产过程中的问题;
4)编写和更新工艺文件,确保工艺流程的标准化和可追溯性;
5)参与新工艺技术的研究与开发,推动技术创新;
6)协助进行工艺设备的选型、安装和调试工作。
岗位要求
1)材料科学、电子工程、物理或相关领域的硕士及以上学历;
2)2年以上半导体工艺开发或生产经验;
3)熟悉半导体制造的基本工艺和设备;
4)具备良好的数据分析能力和问题解决能力,能够熟练使用统计分析软件和办公软件;
5)良好的团队合作精神和沟通能力;
6)能够适应快节奏的工作环境。