封装工艺研发工程师（东莞）

岗位职责
闪存事业部：掌握了存储控制器开发、固件设计、封装测试等核心技术，为运营商、互联网、金融、消费电子等行业进行定制化的设计、研发、生产与服务。
产品涵盖企业级固态硬盘、数据中心级固态硬盘、消费级固态硬盘、嵌入式存储领域，为服务器、数据中心、个人电脑、移动终端、智能穿戴等应用提供高性能、高可靠性的产品与解决方案。

岗位职责：
1、参与 IC 封装新品开发、试制与导入；
2、负责封装新材料、新技术的调研、评估与试产引入；
3、解决封装产线工艺异常，分析根因，推动良率提升与成本优化；

岗位要求
1、2027届获得本科及以上学历，电子封装技术、微电子科学与工程、机械工程等相关专业优先；
2、了解封装工艺基础（Flip Chip / Wire Bond / 晶圆级封装等）相关知识优先；
3、加分项：有封装工艺实习或封装项目经验者优先；
4、学习能力强，踏实担责，有韧性，善于沟通，具备团队合作精神。