Triming/Grinding EE

岗位职责
职位描述
1、负责Triming/Grinding工序设备的研发、导入、优化和监控 ；
2、系统文件、工艺文件的编纂、审核、执行、更新；
3、设备异常处置、设备运作效率优化、部分设备结构改善；
4、对Triming/Grinding国产或国际设备有一定的技能储备。

岗位要求
职位要求
1、本科3年以上半导体行业经验，具有良好的逻辑思维能力、学习能力、抗压能力，优秀者可放宽要求；
2、对设备效率提升有一定见解，能完成方案设计、技术改进、评估审核等工作任务；
3、熟练的运用SPC管理手段分析和确保工艺的稳定性；
4、优秀的口头和书面沟通能力。