星载硬件项目经理

岗位职责
1、芯片与FPGA整体项目方案规划与指标定义：参与AI计算芯片、FPGA原型加速平台的产品需求拆解与核心技术指标定义，统筹芯片架构研发、FPGA原型验证两大模块的项目整体方案规划，梳理两大体系的研发边界、协同逻辑与交付标准，完成项目整体进度、资源、风险建模评估，输出项目整体规划方案、里程碑SPEC与交付规范文档。
2、芯片/FPGA全研发流程进度与质量管控：全程统筹跟进芯片从架构设计、前端实现、功能验证、DFT设计、后端实现、流片、封装测试到bring-up产品化的完整周期，同时并行管控FPGA原型架构设计、逻辑开发、仿真调试、板级验证、性能迭代全流程。牵头协调解决芯片研发、FPGA开发跨环节、跨领域的项目卡点与协同问题，把控两大产品线的研发质量与交付进度，保障芯片成功流片、FPGA原型高效落地适配。
3、AI业务负载导向项目迭代与优化推进：深入理解大模型推理、计算机视觉、语音处理等典型AI工作负载的计算特征与性能瓶颈，结合业务场景统筹芯片架构迭代优化、FPGA原型加速方案迭代工作，推动芯片软硬件协同设计、FPGA算子优化与架构适配方案落地，持续提升芯片算力效率、FPGA原型验证效能，匹配业务落地需求。
4、项目验证管控与技术资产沉淀：统筹制定芯片架构级验证、FPGA原型性能验证的整体项目方案，协调研发、验证团队完成芯片功能性能验证、FPGA原型对标测试全流程管控；主导输出项目进度报告、质量复盘报告、技术落地总结文档，支撑项目专利布局、技术沉淀与后续项目迭代优化，搭建标准化芯片&FPGA研发项目管理体系。
5、跨团队协同与项目整体交付保障：统筹对接芯片架构、前端设计、后端、验证、FPGA开发、软件栈、系统应用、测试等内外跨团队，对齐芯片与FPGA研发技术方案、实施节奏与资源分配，打通两大研发体系的协同壁垒，保障芯片架构设计、FPGA原型验证方案高效联动落地，确保项目整体交付质量、进度与成本可控。

岗位要求
1、学历背景：硕士及以上学历，微电子学、电子工程、计算机科学与技术、集成电路等相关专业，具备AI芯片、FPGA领域相关社招项目管理从业经验。
2、核心项目经验：具备AI芯片、NPU/AI加速器、异构计算芯片研发项目管理经验，了解FPGA原型开发、FPGA加速项目管控，曾完整统筹至少一款商用AI芯片/配套FPGA原型平台的全流程研发落地，深度理解芯片架构与FPGA协同研发逻辑。
3、流片与产品化经验：深度参与过AI芯片从需求定义、架构设计、研发迭代到流片、bring-up、量产交付的完整生命周期，同时具备FPGA芯片原型适配、调试迭代、产品化落地的完整项目经验，有芯片成功流片、FPGA平台商用落地项目履历者优先。
4、AI业务与技术认知能力：深入理解主流AI算法框架与大模型、CNN、Transformer等典型AI工作负载的计算特性，熟悉芯片架构设计、FPGA算子加速的核心逻辑，能够结合业务场景拆解芯片与FPGA研发需求，具备软硬件协同优化项目统筹落地的实战经验。
5、技术基础与管控能力：熟悉数字IC设计全流程、芯片PPA评估、NoC互联、多级存储、IP选型等核心芯片技术，同时精通FPGA开发、时序优化、原型验证、高速接口等相关技术；具备扎实的项目进度管控、资源统筹、风险预判能力，熟练使用各类项目管理工具，有中大型IC+FPGA复合项目管理经验优先。
6、职业素养：具备极强的逻辑思维、问题分析与跨领域问题攻坚能力，可独立统筹芯片、FPGA双模块复杂研发项目；具备优秀的技术文档输出、跨团队沟通协调能力，工作严谨负责、思路清晰，具备优秀的多项目并行管控能力与高压场景下的项目推进能力。