岗位描述
岗位职责
1. RTL/Netlist Signoff:负责芯片 RTL 到 Netlist 阶段的一致性检查,独立完成 SDC、UPF 等约束与低功耗意图文件的撰写与签核,保障设计约束的完整性与可实现性。
2. 综合与形式验证:负责逻辑综合、形式验证(Formal)及低功耗检查(LP check),输出可交付物理实现的网表。
3. 模块时序收敛:牵头完成静态时序分析(STA),主导 timing ECO 实施与优化,推动模块的 timing 收敛至签核标准。
4. 功耗分析与优化:牵头完成模块的功耗分析(primepower),以及推动模块的 功耗优化。
5. Signoff 方法学:制定本项目 timing signoff criteria 与签核 flow。
6. PPA 优化:驱动关键模块在性能、功耗、面积(PPA)维度的目标达成与持续优化。
7. 前后端接口:作为前端设计与后端实现之间的技术接口,定位并解决中端关键路径问题,支撑芯片可实现性(Feasibility)与可测试性(DFT)方案的落地。
岗位要求
1. 硕士及以上学历,数字 IC 设计 / 微电子 / 计算机等相关专业,5 年以上数字中端bes交付相关经验。
2. 精通逻辑综合(Synthesis)流程,具备低功耗检查(Low Power Check)与形式验证(Formal Verification)和功耗分析primepower,powerrelay等全流程实操经验。
3. 熟练编写并校验 SDC / UPF 约束文件,理解主流 SoC 设计架构与典型低功耗结构。
4. 具备扎实的STA 分析与 timing ECO 能力,能独立推进子系统,全芯片的 timing 收敛。
5. 能使用 Shell / Tcl / Perl / Python 等语言开发定制化流程与自动化脚本。
6. 有先进工艺节点7nm以下量产 signoff 经验优先。
7. 有DDR5/PCIe5 / 高速 SerDes 接口、大型 CPU/GPU 类 SoC 项目量产落地经验优先。
8. 具备一定的前端设计基础、DFT 基础及物理实现(P&R)概念,能更好地贯通前后端 flow。
9. 逻辑清晰,具备较强的跨团队沟通表达与推动力,能在项目节奏下有效协调前端、后端、验证等多方资源。