工程部经理

岗位职责
1、组织工程部门的日常工作，协调封装&ATE工程测试&可靠性及FA等专业组间的相互协作；
2、按IPD流程，协调封装、测试、可靠性资源，支持公司项目和产品的产品化工作；
3、协助部门负责人按公司发展战略，与上下游部门沟通，实现公司的运营管理目标；
4、侧重产品量产交付风险管控，与质量、运营部门合作确保有质量的交付；

岗位要求
1、本科以上学历，微电子/集成电路/电子/材料/化学等相关专业，5年以上工作经验；
2、精通可靠性考核&FA行业标准，熟悉BGA/QFN/WLCSP封装工艺，有一定的晶圆工艺（NOR Flash）分析经验；
3、负责过千万级规模以上的芯片量产；服务过手机类终端大厂；
4、有车规芯片量产经验，熟悉车规芯片封装生产、测试质量管控标准尤佳；