岗位描述
岗位职责
1. 负责超表面光学芯片、微纳超结构器件的微纳制造工艺开发、试制与参数优化,主导光刻、干湿法刻蚀、薄膜沉积、晶圆键合等核心工艺迭代,保障芯片微结构精度与光学性能达标。
2. 开展超表面芯片样品制备、结构表征与光学性能测试,定位工艺缺陷、尺寸偏差及良率问题,输出优化方案,完成技术闭环,推进工艺稳定性提升。
3. 梳理标准化制程工艺,编写SOP、工艺报告与试制文档,配合芯片研发迭代、工艺固化及小批量量产落地。
4. 负责超净间工艺设备日常调试、维护与状态管控,保障研发试制进度有序推进。
岗位要求
任职要求
1. 本科及以上学历,光学工程、微电子、半导体、微纳制造、材料科学、精密机械等相关专业,优秀应届生可培养,硕博优先。
2. 熟悉半导体/微纳加工完整流程,掌握光刻、刻蚀、薄膜沉积、键合中至少两项核心工艺,了解超净间操作规范。
3. 熟练使用SEM、台阶仪、光学测试设备,可独立完成微纳结构检测与性能分析;掌握COMSOL光学/电磁仿真、有超表面芯片工艺经验者优先。
4. 具备扎实的实验动手能力与问题分析能力,逻辑清晰、擅长工艺复盘优化,有超表面、微纳光学器件、MEMS芯片研发制造经验者优先。