岗位描述
岗位职责
1.负责晶圆键合设备的工艺部分验收,调整工艺recipe;
2.对客户进行设备工艺培训,解决工艺问题;
3.在设备研发中提出设计改进建议;
岗位要求
1.熟悉晶圆键合工艺,熟悉半导体工艺流程;
2.熟练并掌握刻光刻、刻蚀、离子注入、湿法、镀膜等至少一项工艺;
3.有fab厂实习经验,12寸晶圆研发经验优先;
使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历;登录、验证码和缺失信息由你处理,最终提交前请本人核对确认。
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是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。
岗位职责
1.负责晶圆键合设备的工艺部分验收,调整工艺recipe;
2.对客户进行设备工艺培训,解决工艺问题;
3.在设备研发中提出设计改进建议;
岗位要求
1.熟悉晶圆键合工艺,熟悉半导体工艺流程;
2.熟练并掌握刻光刻、刻蚀、离子注入、湿法、镀膜等至少一项工艺;
3.有fab厂实习经验,12寸晶圆研发经验优先;
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。