BSP开发岗

岗位职责：

1. 平台软件架构与方案设计

负责智能座舱平台BSP整体架构设计与技术方案制定

主导高通/MTK平台底层软件解决方案的规划与落地

制定系统底层开发规范、交付标准与质量管理体系

评估技术方案可行性，把控技术风险与项目里程碑

2. 驱动问题协调与解决

统筹梳理平台软件驱动问题，制定问题分析与解决路径

协调内部团队与芯片原厂资源，推动驱动问题闭环

建立问题追踪机制，确保问题定位准确、解决方案可追溯

对接硬件供应商，协调技术支持与资源配合

3. 交付质量与方案管理

建立BSP交付质量标准，制定阶段性交付验收规范

负责BSP版本规划、发布管理与交付物完整性把控

推动交付流程标准化，提升团队交付效率与质量

主导技术评审，确保方案设计的合理性与可实施性

4. 团队管理与技术指导

带领BSP团队完成平台适配与交付任务

制定团队技术能力提升计划，培养核心技术骨干

协调跨部门协作，确保项目进度与质量目标达成

学历与经验

本科及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业

8年以上嵌入式系统/BSP开发经验，5年以上智能座舱平台经验

3年以上团队管理或技术Lead经验

平台经验（硬性要求）

高通平台：深度掌握骁龙8155/8295等座舱平台，具备完整项目落地经验

MTK平台：熟悉MTK座舱平台架构与开发流程，有多平台项目经验优先

熟悉主流车载SoC平台架构特点，能够进行平台选型与技术方案评估

技术能力

精通Linux/Android/QNX系统架构，理解内核与驱动框架

熟悉Bootloader、内核移植、设备树、电源管理等底层技术

具备硬件原理图阅读能力，能够与硬件团队有效协作

熟悉车载系统启动流程、外设接口（Display/Camera/Audio/网络等）

方案与交付能力

具备大型项目BSP方案设计与技术决策经验

有完整的平台交付经验，熟悉交付流程与质量管控方法

能够制定可落地的技术方案，平衡技术先进性与项目风险

具备跨团队协调能力，能够有效对接芯片原厂与硬件供应商

综合素质

具备良好的沟通协调能力，能够推动跨部门问题解决

具备较强的技术文档编写与方案汇报能力

工作主动性强，能够独立承担技术规划与团队管理职责