封装工艺岗

岗位：封装工艺岗
学历：硕士
需求专业：电子信息,物理学
需求人数：10
工作地点：北京市大兴区,

职位描述：
岗位职责：

1.开发和优化先进封装工艺；

2.内外沟通，协调解决技术、材料、设备等问题，能够制定相关长短期解决方案；

3.对工艺优化工作进行完整数据收集并详细地报告整理。

任职要求：

1.专业要求：微电子、材料等集成电路相关专业等；

2.具备集成电路专业知识、实践经验；

3.对芯片封装掌握扎实的理论知识、并对先进封装、Chiplet技术有一定的了解；

4.学习能力强，能够及时掌握业内对最新的技术并应用；

5.具良好的沟通、协调能力，具有较强的团队合作能力；

6.英语CET-4及以上水平，专业英语水平优秀。

招聘简章：岗位名称：AOI研发工艺工程师（前段）蔡金烈编写 岗位职责： 1. 负责CoWoS、Fanout等2.5D先进封装的AOI自动光（北京芯力技术创新中心有限公司）