DA工艺工程师

岗位职责
1、主导研发设备（如固晶机、贴片机等）的测试、参数优化及日常维护；
2、分析并解决生产过程中的工艺异常问题，输出改进方案并推动实施；
3、DOE设计DOE实验及试验方案（如PCN&4S）；
4、协同NPI团队完成新产品和工艺验证，推动技术迭代升级；
5、跟踪行业前沿技术动态，探索新工艺、新材料的应用潜力。

岗位要求
1、本科及以上学历，微电子、材料科学、机械自动化、光电工程等相关专业；
2、2年及以上光通信芯片/半导体封装工艺开发经验，熟悉COB、Flip-Chip等封装技术；
3、熟练金丝球/共晶焊接（BGASM、Besi、K&S等设备校准调试）；
熟悉光学元件特性及加工设备（如流片机、自动对准机、固晶机SOP、IPMACH）；
熟练使用AutoCAD、SolidWorks等制图软件及数据分析工具（如Minitab）；
4、逻辑清晰，具备独立分析问题和跟踪部门协作能力；
加分项：具有精度胶或（um级）或高速量产项目经验者优先。