硬件基带设计工程师

岗位：硬件基带设计工程师
学历：硕士
需求专业：计算机科学与技术
需求人数：2
工作地点：北京市朝阳区,

职位描述：
岗位职责

1、负责车载通信终端（OBU/RSU/T-Box）基带电路原理图设计，包括4G/5G、C-V2X通信模组接口、以太网（1000BASE-T1）、PCIe、USB3.0等高速接口电路；

2、参与PCB叠层设计与高速布线约束制定，负责DDR4/LPDDR4x、RGMII、MIPI等总线的阻抗控制与信号完整性（SI）设计，配合Layout工程师完成PCB设计评审；

3、负责车载电源系统（12V/24V）设计，包括DCDC/Buck电路选型、Load Dump（抛负载）防护、ISO 7637脉冲抑制及ESD防护电路设计；

4、参与硬件单板Bring-up，使用示波器、网分、逻辑分析仪等工具进行信号眼图测试、电源纹波测试及硬件问题定位与整改；

5、配合软件/FPGA工程师完成软硬件联调，协助分析驱动层面的硬件异常；

6、参与车规级可靠性设计，确保产品满足AEC-Q100、ISO 16750、CISPR 25等标准，输出DFM/DFT相关文档；

任职要求

1、学历要求：微电子、电子信息工程、通信工程、自动化或相关专业本科及以上学历；

2、专业基础要求：

1）扎实的模拟/数字电路基础，掌握

招聘简章：2027届毕业生校招（中信科智联科技（北京）有限公司）