锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1.负责回流焊、波峰焊等常用PCBA焊接工艺过程仿真与焊接参数优化，保证焊接质量；
2.负责焊点疲劳寿命的评估与优化；
3.负责锡焊晶相、IMC结构等仿真，从微观层面预测焊接可靠性；
4.参与PCBA的湿气扩散等可靠性仿真与评估；
5.参与各种其它焊接问题的改善。
岗位要求
1.博士学历，材料科学与工程、工程热物理、力学、微电子学等相关专业；
2.对回流焊、波峰焊接过程有较为深刻的理解；
3.有工程应用经验者优先；
4.有实验设备搭建能力及实验验证经验；
5.较好的研究气质、较强的动手能力；
6.至少掌握一门编程语言，有良好的AI工程应用基础；
7.有良好的科研素养、良好的沟通能力和团队合作精神；
8.工作责任心强、人品正直、良好的执行能力。