锦鲤求职岗位描述
学历要求
本科及以上
对口专业
机电/电子/半导体类
岗位职责
1.负责研究功率模块封装发展方向，制定先进封装平台预研路线图 。
2.负责推进封装平台预研项目，开展封装技术预研工作，包括方案选择、方案设计、仿真优化、零部件开发等部分和相关问题解决。
3.负责制定封装技术预研路线图（结构、仿真、可靠性等），开展封装技术预研工作。
4.负责总结和宣传封装平台和技术预研成果。
这个岗位发布时间较早（或官网没写发布日期），可能已经招满，投递前先到官网确认。
其他生产制造职位方向的申请准备
先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。