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隼瞻科技

Soc资深设计岗位

岗位标注公司:隼瞻科技(广州)有限公司

  • 社招
  • 上海
  • 本科及以上
  • 半导体/芯片
原岗位链接 ↗

这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

岗位职责
负责端侧SoC处理器及相关子系统的模块设计,完成需求分析、微架构设计、RTL编码与设计文档编写;
参与基于RISC-V或ARM架构的处理器子系统设计,负责片上互连、存储子系统、DMA或外设控制等模块的实现与集成;
结合端侧算力、功耗和面积目标,分析关键路径及性能瓶颈,协同综合与后端团队推进PPA优化;
落实低功耗设计方案,包括时钟门控、电源域协同和待机唤醒流程,兼顾功能、时序及功耗目标;
定位并解决RTL功能、时序、CDC/RDC及系统集成问题,配合仿真、形式验证和调试完成问题闭环;
与验证团队协作制定测试计划,完善设计可验证性,支持覆盖率收敛和回归问题分析;
参与模块级到SoC级集成,支持FPGA原型验证、芯片 bring-up 及软硬件联合调试;
维护设计规范和交付文档,推动可复用模块及设计流程改进。

任职要求
具有约5年及以上芯片设计经验,熟悉Verilog/SystemVerilog及数字电路设计流程,能够独立完成模块微架构设计、RTL实现、仿真调试和代码评审;
理解RISC-V或ARM处理器架构及SoC基础模块,具备AMBA片上总线(AXI/AHB/APB)、DMA、DDR子系统、USB OTG等至少一个方向的实际开发经验;
熟悉综合、静态时序分析、CDC/RDC检查及低功耗设计基础,能熟练使用常用EDA工具完成RTL仿真、综合、时序分析和CDC/RDC检查,并结合端侧场景分析性能、面积和功耗问题;
具备跨模块问题定位和协作能力,能与验证、后端、软件团队共同推动设计集成、问题修复及芯片调试;
具备良好的技术文档编写和沟通能力;有流片、FPGA原型验证或芯片 bring-up 经验者优先。
微电子、电子工程、计算机或相关专业本科及以上学历;

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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