岗位描述
岗位职责
1. 等离子体表面处理、去胶及沉积设备/工艺开发;
2. 根据客户产品要求,制定合理的工艺方案,并能够独立的完成测试并书写测试报告。
3. 制定关于等离子设备和工艺的技术文档,完成设备故障和工艺的分析报告;
4. 等离子相关新设备工艺验证,提出设备改进意见并协助完善。
任职要求
1、 本科及以上学历,材料类、物理、微电子、机械类及化学等专业;
2、了解化合物半导体工艺流程、LED芯片工艺流程、封装工艺流程优先考虑;
3、有较强的责任心,良好团队协作能力、沟通能力、善于学习,动手能力强。