半导体工艺工程师

一、岗位职责
1、负责真空泵内部气体流动与热力学特性的研究与分析，针对不同工艺气体（如反应气体、载气、吹扫气体等）在真空泵内的物性参数（如压力、温度、体积、质量、内能等）开展系统性实验与仿真研究，为真空泵设计及工艺优化提供理论依据；
2、主导真空泵新产品装配、测试工艺设计，制定装配、测试流程与方法，参与样机试制及性能测试（极限真空度、抽速、功耗、温升等），指导装调并持续优化工艺；
3、研究不同工艺气体在泵腔内的压缩、传输及相变特性，分析泵体流场、热力学性能及气体传输过程，协助解决真空泵在实际工况中遇到的真空度、抽速、气流稳定性、热管理及颗粒物控制等关键技术问题；
4、参与真空泵在半导体工艺（如薄膜沉积PVD/CVD/ALD、刻蚀等）中的应用研究与技术支持，根据半导体工艺需求进行气体选型与工艺参数优化，协助解决客户端出现的工艺相关问题；
5、衔接研发与生产环节，将工艺方案转化为量产标准，编制研发及量产阶段工艺文件，确保技术要求精准落地。

二、任职要求
1、学历专业：硕士及以上学历，工程热物理、流体机械、无机化学、材料化学、化学工程、微电子、半导体物理等相关专业；
2、专业能力：
①具备扎实的热力学与流体力学理论基础，深入了解气体状态方程、热力学参数（压力、温度、体积、内能等）及其在真空泵压缩过程中的变化规律；
②深入了解半导体工艺常用气体的物理化学物性（如反应气体、载气、吹扫气体等），能够根据工艺需求进行气体选型与参数优化；
③熟悉真空泵工作原理及真空系统构成（干式真空泵、分子泵等），了解真空度、温度、气体流量等关键工艺参数的管控；
④具备一定的仿真分析能力，熟悉CFD等流体仿真工具者优先；
3、经验要求：具有半导体、真空镀膜、光伏或相关行业薄膜工艺开发或真空泵应用经验者优先；
4、综合素质：具备良好的工艺问题分析与解决能力，责任心强，能够适应洁净室工作环境，具备跨部门协作能力。